一、考查目标
本科目主要考查学生对X射线、电子显微等近代分析测试技术研究材料微观组织、结构及成分分析的基本原理、仪器构造和应用范围等的掌握，并能对测试结果进行科学分析。
二、考试形式与试卷结构
（一）试卷满分及考试时间
试卷满分为100分，考试时间为2小时。
（二）答题方式
闭卷、笔试。
（三）试卷内容结构
X射线分析理论基础：占20%
X射线衍射方法及衍射分析：占30%
TEM分析：占10%
SEM分析：占25%
其它材料分析测试技术：占15%
（四）试卷题型结构
名词解释：20%
简答题：50%
论述题：30%
三、考查内容及要求
（一）X射线分析理论基础
1．X射线的本质及x射线谱；
2．X射线与物质的相互作用；
3．X射线衍射与布拉格方程；
4．倒易点阵；
5．X射线衍射强度与结构因数的计算。
要求：掌握X射线物理学基础（X射线本质、X射线谱、X射线与物质相互作用）；理解X射线运动学衍射理论，能够运用Ewald图解进行衍射分析，会进行衍射强度的计算，熟悉倒易点阵。
（二）X射线衍射方法及衍射分析
1．粉末照相法；
2．X射线衍射仪法；
3．物相的定性分析；
4．物相的定量分析；
5．X射线在材料测试分析方面的其他应用。
要求：掌握两种X射线衍射方法（粉末照相、多晶衍射仪法）；了解晶体取向的测定方法及分析步骤；能够进行点阵常数的测定；掌握多晶体物相分析并进行相应的定量计算；掌握宏观应力的测定。
（三）TEM分析
1． 电子与物质的交互作用；
2． 透射电镜的结构及应用；
3． 电子衍射及结构分析；
4． 材料薄膜样品的制备与薄晶体样品的衍衬成像原理。
要求：掌握电子与物质相互作用理论。熟练掌握TEM结构、原理、样品制备、金属薄膜的衍射分析。
（四）SEM分析
1． 扫描电镜工作原理、构造和性能；
2．扫描电镜在材料研究中的应用。
要求：了解扫描电镜的基本结构和工作原理；熟练掌握扫描电镜在材料分析中的应用（表界面、断口分析）。
（五）其它材料分析测试技术
1．热分析及应用；
2．波谱仪及应用；
3．能谱仪及应用；
4．电子探针分析方法及微区成分分析技术。
要求： 掌握热分析技术，熟练掌握波谱仪和能谱仪以及电子探针分析方法。
四、考试用具说明
考试需携带科学计算器、黑色笔。
五、参考书目或参考资料
《无机非金属材料测试方法》，杨南如，2005年重排本，武汉理工大学出版社
《材料分析方法》（第三版），周玉，2011年，机械工业出版社
原文标题：2020年材料学院硕士研究生招生考试复试大纲
原文链接：http://grs.sjzu.edu.cn/info/1020/2706.htm
以上就是“2021考研复试大纲：2020年沈阳建筑大学材料学院硕士研究生入学复试同等学力与其它专业加试《材料分析测试技术》大纲”的相关内容，更多考研信息，请持续关注。
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