招生简章是每年考研er需要关注的重要官方政策，一般情况下涵盖了各个专业的报考条件、招生名额、学费、学制、报考流程等必要信息，为了帮助大家及时掌握一手信息，迅速做出报考应对，小编今天为大家带来了“2023考研招生简章：中国科学技术大学微电子学院集成电路科学与工程专业2023年硕士研究生招生简章”，一起关注一下吧！
学科专业名称：集成电路科学与工程 （专业代码 140100）
一、报考说明：
与本学科相关专业的推免生、应届本科生和具有学士学位的往届本科生。
二、专业介绍：
集成电路科学与工程是一门典型的交叉学科专业，立足于培养满足集成电路产业需求的核心技术骨干和工程管理人才。所培养人才要求具备集成电路领域扎实的基础理论、集成电路及相关交叉学科的专业知识以及必要的工程管理知识，熟悉并掌握解决集成电路设计和制造工程问题的先进技术方法、途径和手段，具有创新意识和独立承担解决集成电路工程技术或工程管理方面问题的能力。
本专业主要分为集成电路设计与微纳系统、集成电路器件工艺与制造两个研究方向，研究集成电路新原理、新材料、新器件、新架构，面向国民经济主战场在集成电路设计、系统应用方面深化产学研融合，面向国家重大需求，聚焦高端芯片、集成电路材料、集成电路器件与工艺、EDA等难题，培养集成电路领域技术领军与拔尖创新人才，面向交叉应用领域与人工智能、量子信息、生物医学、材料等学科深度交叉融合，具体专业方向介绍如下：
1、集成电路设计与微纳系统
围绕集成电路体系架构、设计技术、设计工具和设计方法与理论等关键技术问题，开展以下研究：智能芯片设计、模拟集成电路设计、射频集成电路设计、集成微纳系统、生物医疗电子系统及设计自动化技术等。该方向通过集成电路、计算机、信息等学科的交叉融合，重点发展集成电路设计技术，在存算一体芯片、电源管理芯片等方面处于国内领先水平。
2、集成电路器件、工艺与制造
围绕集成电路材料、器件、工艺、制造中的关键问题，开展以下研究：宽禁带半导体材料及新型光电磁功能材料的生长、制备、表征及相关设备研发，先进芯片大规模生产关键技术及可靠性研究，微纳米尺度加工制造及表征测试技术，逻辑/存储/传感/光电/功率器件的设计研制与集成。该方向通过半导体材料和物理、电子、光学、信息等学科等学科的交叉融合，重点发展集成电路器件工艺技术，在宽禁带半导体器件、新型存储器件、新材料器件等方面处于国内领先水平。
三、研究方向及初试科目：
四、复试形式：面试。
五、复试内容：
面试：重点考察考生的思想道德品质、专业修养和发展潜力。内容包括英语听力和口语水平（约5分钟的英语听说能力考查）、专业基础、综合素质、计算机能力、解决实际问题能力和科研能力的评估等。面试时间为20分钟左右。
六、复试成绩：满分100分。
七、最终成绩：满分100分。初试成绩不计政治、外语，复试成绩占比50%，即：最终成绩=初试成绩【不计政治、外语】÷3×50%+复试成绩×50%。
八、录取：按最终成绩由高到低排序，提出拟录取名单报批。为保证招生质量，报批人数可小于招生计划。
九、调剂：本专业在生源不足的情况下接受调剂。调剂信息将于复试阶段在中国科大研究生招生在线网站（http://yz.ustc.edu.cn）发布。
十、学费标准：8000元/学年。
十一、办学地点：合肥。
原文标题：中国科学技术大学硕士研究生招生简章
原文链接：https://yz1.ustc.edu.cn/sszs_2023/index_22.shtml
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